- Cena bez VAT: 0,00 zł
- VAT 23%: 0,00 zł
- Całkowity: 0,00 zł
Producent: | Intel |
Dostępność: | brak na stanie |
Kod produktu: | CD8069504393801 |
Xeon procesor 3,9 GHz 16,5 MB • Typ procesora: Intel® Xeon W, Gniazdo procesora: LGA 2066 (Socket R4), Litografia procesora: 14 nm • Obsługa kanałów pamięci: Czterokanałowy, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 1,02 TB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM • Segment rynku: Stanowisko, Konfiguracje PCI Express: 1x4, 1x8, 1x16, Instrukcje obsługiwania: SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 • Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0: 4,7 GHz • Wielkość opakowania procesora: 45mm x 52.5mm
3 354,78 zł
włącznie z VAT 23%W ten weekend obniżyliśmy dla ciebie cenę większości produktów. Zamów ten produkt już dziś, a otrzymasz go w obniżonej cenie + bezpłatna wysyłka.
Procesor | |
---|---|
Producent procesora | Intel |
Typ procesora | Intel® Xeon W |
Model procesora | W-2245 |
Częstotliwość bazowa procesora | 3.9 GHz |
Liczba rdzeni procesora | 8 |
Gniazdo procesora | LGA 2066 (Socket R4) |
Litografia procesora | 14 nm |
Pudełko | |
Zawiera system chłodzący | |
Przeznaczenie | Serwer/stacja robocza |
Liczba wątków | 16 |
Wskaźnik magistrali systemowej | 8 GT/s |
Tryb pracy procesora | 64-bit |
Maksymalne taktowanie procesora | 4.5 GHz |
Cache procesora | 16.5 MB |
Termiczny układ zasilania (TDP) | 155 W |
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 93.85 GB/s |
Nazwa kodowa procesora | Cascade Lake |
Procesor ARK ID | 198609 |
Pamięć | |
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 1024 TB |
Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2933 MHz |
Obsługa kanałów pamięci | Quad-channel |
Korekcja ECC | |
Grafika | |
Karta graficzna on-board | |
Dedykowana karta graficzna | |
Model karty graficznej on-board | Niedostępny |
Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
Cechy | |
Technologia Execute Disable Bit (EDB) | |
Stan spoczynku | |
Technologie Thermal Monitoring | |
Segment rynku | Stanowisko |
Maksymalna liczba linii PCI Express | 48 |
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
Konfiguracje PCI Express | 1x4,1x8,1x16 |
Instrukcje obsługiwania | SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512 |
Skalowalność | 1S |
Physical Address Extension (PAE) | |
Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
Wbudowane opcje dostępne | |
Rozszerzenie PAE (Physical Address Extension) | 46 bit |
Rewizja PCI Express CEM | 3.0 |
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C |
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G077159 |
Cechy szczególne procesora | |
---|---|
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | |
Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Intel® Flex Memory Access | |
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | |
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | |
Technologia Intel® Trusted Execution | |
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | |
Intel® Speed Shift Technology | |
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 | 4.7 GHz |
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Secure Key | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® OS Guard | |
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
Intel® 64 | |
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | |
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | |
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | |
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ | |
Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) | 2 |
Intel® Boot Guard | |
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | |
Intel® Volume Management Device (VMD) | |
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ | |
Warunki pracy | |
Tcase | 59 °C |
Szczegóły Techniczne | |
Typ produktu | Procesor |
Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR4-SDRAM |
Dane logistyczne | |
Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 85423119 |
Szczegóły Techniczne | |
Data premiery | Q4'19 |
Status | Launched |
Prędkość magistrala | 8 GT/s |
Waga i rozmiary | |
Wielkość opakowania procesora | 45mm x 52.5mm mm |
Pozostałe funkcje | |
Maksymalna pojemność pamięci | 1000 TB |