Intel Xeon Gold 5315Y

Intel Xeon Gold 5315Y - AGD

Intel Xeon Gold 5315Y

Producent:	Intel
Dostępność:	w magazynie
Kod produktu:	CD8068904665802

Procesor Xeon 3,2 GHz 12 MB • Typ procesora: Intel® Xeon® Gold • Gniazdo procesora: LGA 4189 • Litografia procesora: 10 nm • Obsługa kanałów pamięci: 8 kanałów • Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4-SDRAM • Obszar rynkowy: Serwer • Obsługa zestawu instrukcji: SSE4.2 • AVX • AVX 2.0 • AVX-512 • Skalowalność: 2S • Maksymalny rozmiar enklawy obsługiwany przez Intel® SGX: 64 GB • Rozmiar obudowy procesora: 77,5 x 56,5 mm •

aktualna cena specjalna
6 535,72 zł
włącznie z VAT 23%

5 313,59 zł Cena bez VAT

Sztuka:

Dnes w specjalnej cenie z bezpłatną wysyłką

Zamów ten produkt już dziś, a otrzymasz go w obniżonej cenie + bezpłatna wysyłka.

Do koszyka

Procesor Xeon 3,2 GHz 12 MB
• Typ procesora: Intel® Xeon® Gold
• Gniazdo procesora: LGA 4189
• Litografia procesora: 10 nm
• Obsługa kanałów pamięci: 8 kanałów
• Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4-SDRAM
• Obszar rynkowy: Serwer
• Obsługa zestawu instrukcji: SSE4.2
• AVX
• AVX 2.0
• AVX-512
• Skalowalność: 2S
• Maksymalny rozmiar enklawy obsługiwany przez Intel® SGX: 64 GB
• Rozmiar obudowy procesora: 77,5 x 56,5 mm
•

Procesor
Producent procesora	Intel
Typ procesora	Intel® Xeon® Gold
Generowanie procesora	Intel Xeon Scalable 3rd Gen
Model procesora	5315Y
Częstotliwość bazowa procesora	3.2 GHz
Liczba rdzeni procesora	8
Gniazdo procesora	FCLGA4189
Litografia procesora	10 nm
Pudełko
Zawiera system chłodzący
Przeznaczenie	Serwer/stacja robocza
Seria procesora	Intel Xeon Gold 5000 Series
Liczba wątków	16
Wskaźnik magistrali systemowej	11.2 GT/s
Tryb pracy procesora	64-bit
Maksymalne taktowanie procesora	3.6 GHz
Rdzenie o wysokim priorytecie	2
Częstotliwość rdzeni o wysokim priorytecie	3.3 GHz
Rdzenie o niskim priorytecie	6
Częstotliwość rdzeni o niskim priorytecie	2.6 GHz
Cache procesora	12 MB
Termiczny układ zasilania (TDP)	140 W
Nazwa kodowa procesora	Ice Lake
Procesor ARK ID	215286
Pamięć
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM
Obsługa kanałów pamięci	Octa-channel
Korekcja ECC
Grafika
Karta graficzna on-board
Dedykowana karta graficzna
Model karty graficznej on-board	Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Cechy
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Segment rynku	Serwer
Maksymalna liczba linii PCI Express	64
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	4.0
Instrukcje obsługiwania	SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512
Skalowalność	2S
Wbudowane opcje dostępne
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)	5A992CN3
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)	G178966

Cechy szczególne procesora
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Technologia Intel® Trusted Execution
Intel® Speed Shift Technology
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®
Całkowite szyfrowanie pamięci Intel®
Akceleracja kryptowalut Intel®.
Obsługa odporności oprogramowania układowego platformy Intel®.
Obsługa maksymalnego rozmiaru enklawy dla Intel® SGX	64 GB
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® 64
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA)	2
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
Technologia Intel® Speed Select - profil wydajności (Intel® SST-PP)
Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT)
Intel® Volume Management Device (VMD)
Technologia Intel® Run Sure
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)
Obsługiwana stała pamięć Intel® Optane ™ DC
Warunki pracy
Tcase	81 °C
Szczegóły Techniczne
Obsługiwane rodzaje pamięci	DDR4-SDRAM
Dane logistyczne
Kod zharmonizowanego systemu (HS)	85423119
Szczegóły Techniczne
Rynek docelowy	Cloud Computing
Data premiery	Q2'21
Status	Launched
Prędkość pamięci (max)	2933 MHz
Liczba linków UPI	3
Stan serwisowania	Baseline Servicing
Waga i rozmiary
Wielkość opakowania procesora	77.5 x 56.5 mm
Pozostałe funkcje
Maksymalna pojemność pamięci	6000 TB